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新一代激光PCB电路板刻制机
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产品型号:
产品报价:
19
产品特点:
LPKF S63刻板机是LPKF新一代S系列刻板机里面的全能手;它可以胜任多数实验室内快速制作电路板的任务;也具有2.5维立体加工能力以及每分钟60000转的高速主轴电机,S63在制作电路板及锡膏漏印模板的同时也适合制作针床测试板、铭牌面板及各种壳体。
  新一代激光PCB电路板刻制机的详细资料:

LPKF电路板刻制机ProtoMat 机型介绍

电路板按需制作,及时快速,制作孕育创作 


30年前的发明,今天的行业标准,请分享自制PCB的技术
用途广,钻孔、刻线、铣外型、制壳体,小型桌面柔性加工中心
直接实现,不用腐蚀,从EDA/CAD数据制电路板,像绘图一样便捷
速度快,移动速度格外高,实物电路板立等可得
精度高,智能精度控制,适合准确精细的高密度板、微波板
好操作,销钉固定,翻板后直接对位,自动换刀,使用简单方便
自动化程度高,自动换刀,铣刻宽度自动调节
档次全,不同资金数额、不同应用要求,必有一款适合
升级方便,不同升级套装实现机型*转变
保值恒久,精致坚固耐用,性能长期稳定 

 


LPKF快速电路板制作系统
530×650 
(20.9×25.6) 
420×380 
(16.5×14.9) 
229×305 
(9×12) 
S-SeriesH-SeriesX-SeriesLPKF快速电路板制作系统
530×650 
(20.9×25.6) 
420×380 
(16.5×14.9) 
229×305 
(9×12) 
S-SeriesH-SeriesX-Series
加工幅面mm(英寸)

应用
LPKF ProtoMat
单、双面电路板.. 
FR3,FR4,FR5,G10
挠性基材
射频及微波技术用基材
铭牌、面板/粘贴标志雕刻
面板透铣槽、孔
电路板外型透铣
制作4层及以下的多层电路板*
制作8层以下的多层电路板*
测试针床钻孔
用薄膜雕刻掩膜底版
用薄膜铣制焊膏漏印版
刚柔结合电路板加工
分切、返修裸板及载件板
刻制阻焊膜
壳体、盒体加工.. 
S63S103S43
适用
不适用.. 
*需结合层压设备和孔金属化设备
LPKF ProtoMat S系列 


LPKF ProtoMat S43

专业制作样品电路板的入门机型,经济、满足一般PCB制作需求

 结构小巧精致、坚固耐用,是进入样品电路板专业制作的*步,
适合低预算需求。.. 

S43具有钻孔、图形铣制,透铣等一系列加工能力,可用于制作各类
单面板,也适合中高密度双面板、多层板钻孔和图形加工,zui细
线宽/间距具可达到4mil。

S43需要人工更换 ,操作非常容易便捷;
配备螺旋千分尺定深装置;配有全套软件,用.. 
USB或者RS-232口和计算机连接;配静音机
罩,无需其他配置,接通电源便可以工作。.. 

本机可通过加装自动换刀装置、真空
吸附台、自动靶标识别系统、焊膏分配器、
非接触式深度限位器等升级为更高端机型。.. 

LPKF Protomat S63

先进多能机型,满足多种精密加工需求 


S63配备15刀位自动换刀系统,自动化程度高;Z轴可控,具备三维
加工能力;加工头移动速度150mm/秒,速度更快。 

S63分辨率精达0.5μm,可轻松制作0.1mm线宽、间距,可以钻.. 

0.15mm微孔,可以精确控制加工深度。适合包括射频、微波各种单、双
面和多层板钻孔、制电路图形;同时,还适合对电路板进行修理、分切和
铭牌、面板、机壳等多种实验室加工。.. 
S63精巧结实,带加工和CCD靶标读取照明装置,配静音机罩。配备
摄像头靶标识别系统,用于靶标识别,实现翻板、多层加工、再加工时图
形自动定位。创新性的铣刻宽度自动调整功能,无需人工测试、调节铣刻
宽度,确保了铣刻宽度的*性,使操作更加简单快捷。此外,配有焊膏
分配器,CircuitPro可根据电路板焊盘尺寸自动计算每种焊盘需要的焊膏
点数和点膏时间,同时配合气压调整,将焊膏准确、适量地涂覆在焊盘上。.. 

S63可选配一体式真空吸附台,使板材固定更方便,加工效果更好。
并可加装非接触式深度限位器等升级为更高端机型。

 每分钟60000转主轴加工转速,高端性能、中端价格,LPKF凭借本
机重新树立自制样品电路板设备新标准,将实验室内制造电路板技术发展
到一个更高阶段:电路板随需制作,设计者可以直接从EDA系统现场获得
电路板,在经济上、时间上、自主程度上促进开发进程。

LPKF Protomat S103

高端设备,满足各种高难度加工需求 


每分钟100,000转加工主轴转速,0.5μm的分辨率,使得这款设备可
轻松制作0.1mm线宽、线距,可以钻0.15mm微孔。.. 

S103配有气动无接触深度控制装置,加工过程中只有刀刃接触被加工
材料,与微波平头柱状 配合,刻制出的图形侧壁平直光滑,几何尺寸
精准。即使是薄、软、粘的材料,也能加工。比如表面敏感的软性电路板
材料、薄膜,和各种昂贵的射频、微波电路专用材料,包括:ROGERS 
RO4000、TMM,及含聚四氟乙烯树脂的RT/Duroid, UltraLAM, TLX,TLY等。.. 

与S63设备一样,S103带铣刻宽度自动
调整功能和焊膏分配器功能,摄像定位系统,
加工和CCD靶标读取照明装置,静音机罩等,
还带一体式真空吸附台。加工头带有气动深
度传感装置,需要压缩空气。.. 

15位 库储存需要的 ,加工过程不需人工看守, 自动更换。.. 
Z轴运动软件控制,良好的三维加工能力;高精度、高速度的传动系统、
高性能软件,使得这款设备拥有先进制造系统的
设计单、双、多层和微波电路板,
适合高端设计单位作为实验室加工装备,现场
重要特征:高精度、高柔性、便捷制作。格外
实时实现EDA
自行完成机壳、面板等多种机加工。


LPKF快速电路板制作系统 ProtoMat S系列.. 

技术参数
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.2 mm ( 8 mil ) 
229 mm x 305 mm x 27mm 
0.5 μm ( 0.02mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.15 mm ( 6 mil ) 
229 mm x 305 mm x 35/22 mm*
zui小导线宽度
zui小绝缘间距
钻孔zui小孔径
加工幅面()
分辨率.. 
X/Y/Z0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.15 mm ( 6 mil ) 
229 mm x 305 mm x 35/22 mm* 
LPKF ProtoMat S43 LPKF ProtoMat S63 LPKF ProtoMat S103产品型号.. 
0.5 μm ( 0.02mil ) 0.5 μm ( 0.02mil ) 
10,000-40,000rpm,软件控制.. 10,000-60,000rpm,软件控制主轴电机
换刀方式
 夹头
钻孔能力
zui大移动速度.. 
Z向驱动
外形尺寸
重量
消耗功率.. 
X/Y驱动定位系统
手动,附带快速旋转装卡
夹头.. 
100次/分钟.. 
1/8" 
55kg (121 lbs) 
90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 
1/8" 
150mm/s (每秒6英寸.. ) 
670mm x 540mm x 840mm 
58kg(128lbs) 
15刀位,自动换刀
夹头,自动装卡
三相步进电机
步进电机
10,000-100,000rpm,软件控制.. 
15 
1/8" 
150mm/s (每秒6英寸.. ) 
60kg(132lbs)
刀位,自动换刀
夹头,自动装卡
三相步进电机
步进电机
150mm/s (每秒6英寸.. )
三相步进电机
步进电机
670mm x 540mm x 840mm 670mm x 540mm x 840mm 
90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 90–240 V, 50–60 Hz, 450 W 
---
120次/分钟.. 120次/分钟.. 
重复精度
定位孔系统精度
绝缘沟道宽度调整手动自动自动.. 
±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.001mm ( ±0.4mil ) ±0.001mm ( ±0.4mil ) 
±0.02 mm ( ±0.8mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) ±0.02 mm ( ±0.8mil ) 
6 bar(87 psi),100 l/min**压缩空气供给
60,000rpm→10,0000rpm 

● 


技术参数更改恕不通知

可升级的配置

产品升级.. 
主轴电机
自动换刀
定深加工
摄像头靶标识别系统
真空吸附台
点胶器**
非接触式深度限位器** 
LPKF CircuitPro Full软件.. 


S43→S63 S43→S103 S63→S103 
40,000rpm→60,000rpm 40,000rpm→10,0000rpm 










---
---
●标准升级包配置
* Z值不含/含真空吸附台高度
** 使用点胶器和非接触式深度限位器时,需要压缩空气。.. 

LPKF快速电路板制作系统 LPKF ProtoMat E/X系列

530 x 650(20.9 25.6) xX60229 305x x(9 12)
加工幅面.. 英寸.. mm () 
E33 
LPKF ProtoMat E33

入门级机型,适合单、双面电路板制作.. 

外型尺寸比A3略大一些,ProtoMat E33是LPKF快速电路板制作系.. 

统中的低成本入门机型,达到了性价比和外型尺寸的极限,同样可以

完成钻孔、线路刻制、分板、面板雕刻等加工,适合单面、双面电路板的

制作和低的预算投资。

 ProtoMat E33的性能并不逊色,主轴转速zui高可达33,000转/分钟,.. 

X/Y移动分辨率不到0.001 mm,重复精度± 0.005 mm,移动速度60mm/s。

从安装到应用都非常简洁方便,仅需要一个电源插座、吸尘器和电脑即可

使用。LPKF CircuitPro Lite软件界面直观明了、功能强大,可用于处理

数据、机器驱动。制作出的电路板质量一点也不逊色于其他高精度、高速

度的机型。.. 

E33的价格非常有吸引力,大多数单位都能承担,是学校电子类专业
从事EDA教学、电子制作工艺教学、师生创新活动、演示和上机实践的
zui佳装备。

 E33与E系列的孔金属化EasyQuick-TH或物理孔金属化ProConduct、
焊膏印刷机ProtoPrint E、手动贴片机ProtoPlace E、回流焊接炉.. 
ProtoFlow E 构成了一整套低投资的电路板制作、元器件贴装焊接的系统
解决方案。

LPKF ProtoMat X60

超大幅面钻孔、透铣分板用机型.. 

ProtoMat X60的特点是精度高,加工幅面大。这款设备既适合制作

样品电路板,同样还可以用在电路板厂做中、小批量的透铣分板、钻孔等

生产加工。

本设备的有效工作面积为.. 650 mm ×.. 530 mm(25.5" ×20") ,能加

工板面尺寸为.. 660 mm ×.. 533mm (26" ×21")的覆铜板。设备加工头上

配备.. Z向气动驱动装置和气动轴承。使垂直行程范围更大,.. Z向进给速度

应用.. 
LPKF ProtoMat
单、双面电路板
,,,
挠性基材
射频及微波技术用基材
铭牌、面板粘贴标志雕刻
面板透铣槽、孔
电路板外型透铣
制作层及以下的多层电路板*
制作层及以下的多层电路板*
测试针床钻孔
用薄膜雕刻掩膜底版
用薄膜铣制焊膏漏印版
刚柔结合电路板加工
分切
FR3 FR4 
返修裸板及载件板
刻制阻焊膜
壳体、盒体加工.. 
FR5 G10 


8

E33X60
可调,可加工较厚板材,可以用来成型刚柔结合电路板,也使钻孔质量好。

机器加工深度传感与控制采用非接触式气动轴承,使这款设备加工表面敏

感材料时效果更好。.. 

除了精密制作电路板外,这款设备也可用来对多种材料进行钻、雕、
半铣、透铣加工。比如可以制作防静电检验罩板。

适用
不适用 


*需结合层压设备和孔金属化设备

LPKF快速电路板制作系统 LPKF ProtoMat E/X系列

X/Y 

X/Y 
( )
驱动定位系统
向驱动
工作台面
线性系统
外型尺寸宽.. ×高×长
重量
消耗功率
压缩空气供给.. 
CircuitCAM PCB 
( / ) 
10,000-100,000 rpm 
10,000-60,000 rpm 

Z 30 mm(1.2")
软件包版
吸尘器
吸尘器自动开关
附件包板材 等
测量用放大镜
隔音罩
加工头照明装置
重复定位摄像系统
螺旋千分尺深度调节装置
三相电机,
三相电机,
气动向进给控制装置
非接触式气动深度限位装置
向扩展加工高度
技术参数.. 






zui小导线宽度
zui小绝缘间距
钻孔zui小孔径
加工幅面
分辨率
重复精度
定位孔系统精度
主轴电机
换刀方式
 夹头
钻孔能力
zui大移动速度
深度限位装置.. 
1/8" 
100次/min 
60mm/秒( 2"/秒.. ) 
370 300 450 mm 
15Kg ( 33lbs ) 
90-240V,50-60 Hz/450W 
--
装卡
同轴机械感应式
步进电机,精密丝杠传动
步进电机
铸铝
精密线性滑轨衬套,
双直线导轨结构
x x 
0.1 mm (4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.4mm ( 12 mil) 
229 mm×305 mm 
0.8 μm ( 0.03mil ) 
± 0.005 mm ( 0.2mil) 
± 0.02 mm ( 0.8mil ) 
10,000 -33,000rpm
软件控制,无级可调





-
++ 







1/8" 
120 /min 
50 mm/ ( 1.97"/ )
旋转装卡

秒秒
非接触式气垫感应式
步进电机,精密滚珠丝杠传动
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.2 mm ( 8 mil ) 
650 mm 530 mm 
1 m ( 0.04 mil ) 
± 0.001 mm ( 0.04 mil ) 
± 0.02 mm ( 0.8 mil ) 
10,000 -60,000rpm 

μ
三相电机,无级可调,
气动
可移动行程
铸铝,
精密线性滑轨衬套,
双直线导轨结构
14 mm( 0.55" ) 
75 mm ( 3" ) 
750 420 900 mm 
69 Kg ( 151.8 lbs ) 
120/240 V, 50-60 Hz/240 VA 
6 bar( 87 psi ), 100 l/min 
x x
选项附件.. /
产品型号
产品型号.. 
LPKF ProtoMat E33 LPKF ProtoMat X60 
LPKF ProtoMat E33 LPKF ProtoMat X60
手动半自动
软件包.. CircuitPro Lite版.. -
-
-
-

-
-
-
-
-
技术参数更改恕不通知.. 

推荐的基本配置

● 
标准配置
+ 可选配
++ 可选配(需出厂前装配)
-不适用


LPKF快速电路板制作系统 LPKF ProtoMat H系列

380 420 
(14.9 16.5) x 

H系列加工幅面.. mm(英寸)
LPKF ProtoMat H100 

功能、速度、自动化极至的高端机型.. 

本设备的突出特点是速度快、自动化、精度高。.. ProtoMat 
H100采用转速为.. 100,000转/分钟的主轴电机,钻孔、刻线又快又
好,此外,H100 的移动系统速度达到了电路板刻制机速度的高峰,
其zui大铣制导线速度是其它机型的2-4 倍;加之本设备又集成进了
所谓"智能向量路径跟随.. (smart following-vector path)"技术,使系

统工作时能维持较高的平均速度。zui高速度大、平均速度高使得

系统铣加工速度能达到每秒4 英寸(100 mm) ,每分钟能钻孔120
次,加工能力是其它机型的.. 2-3倍。因此不论是高密度的双面板,
还是复杂的多层板、纤薄的柔性板,.. H100都能在一个工作日内完
成。

本设备另外的一个重要进步是精度高,移动系统分辩率提高

了5倍多,达到了.. 1μm。如此高的分辩率与高速主轴电机相配合,

使这款设备能制出线宽.. 75μm,间距.. 100μm的导线,可以满足包

括BGA和μBGA电路板的制作要求。

在自动化方面,本设备工作台上有一个.. 30把刀位的工具库,

能够自动地装卡、换用所需的 。设备台面上装有 长度传

感器,在换刀时,自动侦测 突出的长度,并自动进行调整,

自动换刀 
调整精确度为.. 5μm(0.2mil)。进行电路板加工时,很少需要人工
操作。

应用
LPKF ProtoMat
单、双面电路板
,,,
挠性基材
射频及微波技术用基材
铭牌、面板粘贴标志雕刻
面板透铣槽、孔
电路板外型透铣
制作层及以下的多层电路板*
制作层及以下的多层电路板*
测试针床钻孔
用薄膜雕刻掩膜底版
用薄膜铣制焊膏漏印版
刚柔结合电路板加工
分切
FR3 FR4 
返修裸板及载件板
刻制阻焊膜
壳体、盒体加工.. 
FR5 G10 


8

H100 
本设备采用真空吸附使薄板材或软质板材在台面上更平坦,

加工质量好。更进一步,本设备装备有重定位摄像系统,与软件
相配合,能够识别电路板上的靶标,并以识别出来的靶标位置为
基准对电路板进行加工。这样,不论多层板钻孔、电路板翻转、
重修,设备都能准确的在相应的区域上实施钻、铣加工。

总之,.. ProtoMat H100是一款适合复杂、高密度、高难度电

路板快速制作的高性能设备,能全面满足高技术公司及科研院所

自制.. PCB需求。

适用

* 需结合层压设备和孔化设备

LPKF快速电路板制作系统 ProtoMat H系列

技术参数
zui小导线宽度
zui小绝缘间距
钻孔zui小孔径
加工幅面
分辨率.. 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.1 mm ( 4 mil ) 
0.15 mm ( 6 mil ) 
420 mm x 380 mm (16.5"x 14.9") 
LPKF ProtoMat H100产品型号
主轴电机
换刀方式
 夹头
钻孔能力
zui大移动速度.. 
Z向驱动
外形尺寸
重量
消耗功率.. 
X/Y驱动定位系统
三相电机,10,000-100,000rpm,无级可调.. 
1/8"气动夹头 
100mm/s (3.94"/秒) 
50kg(110lbs)(不包括机罩)
自动,.. 30把刀位 库
三相步进电机,精密滚珠丝杠传动及导轨结构
气动
650mm x 430mm x 750mm 
100–250 V, 50–60 Hz/ 240VA 
120次/分钟
重复精度
定位孔系统精度.. 
±0.001mm ( ±0.4mil ) 
±0.02 mm ( ±0.8mil ) 
6 bar(87 psi),100 l/min压缩空气供给.. 
深度限位装置非接触式气垫感应式,自动调整.. 
X/Y轴
控制系统
工作台面.. 
1 μm ( 0.04mil ) 
SMCU ll
铸铝,厚75mm,一体式真空吸附台面
精密线性滑轨衬套,双直线导轨结构
选项附件.. LPKF ProtoMat H100产品型号
软件包CircuitCAM PCB版
自动靶标识别系统
内置集成真空吸附工作台
吸尘器
吸尘器自动开关
附件包(板材、 等)
测量用放大镜
隔音罩
加工头照明装置
重复定位摄像系统
三相电机,10,000-100,000rpm
气动Z相进给控制装置
非接触式气动深度限位装置.. 












+
技术参数更改恕不通知
推荐的基本配置
●标准配置
+可选配


自动换刀自动调整导线宽度
每款刻制机加工头上配有雕刻深度限
非接触气浮垫
切削
铸铝工作台
精密线性滑动导轨
精密丝杠传动,自动间隙补偿
坚固、高精度铸铝工作台
同轴深度限位器深度限位器任何时候都包围着 ,
用扫描方式传感材料表面,补偿材料不平引起的高度差
在加工过程中,保证 切入材料深度始终一至,即使
在微波技术材料上,也能制出精细图形结构
转速zui高
更长的 寿命
自动智能预热启动,软件
寿命延长一倍.. 
100,000rpm
支持,
无级调速高转速主轴电机
加工头内嵌吸尘口
加工头内嵌吸尘口
吸尘系统用自动开关控
随时排出碎屑
优质过滤网避免粉尘污染

摄像系统靶标自动识别,实现翻板、
多层加工、再加工时图形自动定位,
准确快捷
分辨率小于,导线侧面平直整
齐,导电图案几何尺寸精确
1 mμ
靶标识别摄像系统
一体式真空吸附台.. 
自动换刀自动调整导线宽度
每款刻制机加工头上配有雕刻深度限
非接触气浮垫
切削
铸铝工作台
精密线性滑动导轨
精密丝杠传动,自动间隙补偿
坚固、高精度铸铝工作台
同轴深度限位器深度限位器任何时候都包围着 ,
用扫描方式传感材料表面,补偿材料不平引起的高度差
在加工过程中,保证 切入材料深度始终一至,即使
在微波技术材料上,也能制出精细图形结构
转速zui高
更长的 寿命
自动智能预热启动,软件
寿命延长一倍.. 
100,000rpm
支持,
无级调速高转速主轴电机
加工头内嵌吸尘口
加工头内嵌吸尘口
吸尘系统用自动开关控
随时排出碎屑
优质过滤网避免粉尘污染

摄像系统靶标自动识别,实现翻板、
多层加工、再加工时图形自动定位,
准确快捷
分辨率小于,导线侧面平直整
齐,导电图案几何尺寸精确
1 mμ
靶标识别摄像系统
一体式真空吸附台.. 
LPKF电路板刻制机的质量特色
面向实践、持续创新的设计,处处精致,寿命长、精度高 


LPKF 将质量作为首要指标嵌在设计内,把创新精神与客户需求结合在一起,推出了适合不同应用的机型。任
何一款电路板刻制机均由*制造技术、采用*原材料和部件所制造,不论是设备本身,还是由设备制出的电路
板都能满足zui严格的精度指标要求。目前,LPKF 刻板机在世界各地有近万家客户,经受了长期运行的考验表明:

LPKF电路板刻制机在同类产品中zui稳定可靠,具有极长的使用寿命。


自动换刀,无需人工
值守,连续完成加工


自动调整铣刻导线宽度,
无需人工干预

 

Z轴可控三维功能,控制深度雕/
铣加工,可做壳体等多种产品


真空吸附装载工件,板材固定
又快又紧密,加工效果更好


同轴深度限位器

位装置,有机械垫脚和
脚两种。


深度限位器同时构成吸风口,在任何部位都保证使
粉尘进入风道

成龙配套的完备系统

LPKF*的直接机械刻制法制电路板技术,除了电路板
刻制机,还包括多年来在实践并与客户互动中发展起来的软件、
适合不同应用的选件、配套设备及相关服务。

配套提供专业的数据处理和设备驱动软件

CircuitPro集数据处理和设备驱动于一身,功能强大,
与所有EDA软件兼容。引导式操作,容易使用
智能化绝缘沟道生成技术,加快制作速度,降低成本

自制电路板的整体解决方案 


近三十年来,在快速样品板系统领域内,LPKF 一直处
于地位。遍及世界的客户以及长期的专业经验积累使得
LPKF对高校、研究所、军工单位、公司的研发部门的需求
有了透彻的理解,研发出包括双面板、高精密多层板以及贴
片安装在内的专用技术及成套设备,便捷、经济、环保并适
于柔性加工,对每个具体需求,都能提供一个zui适宜的解决


方案。.. 

丰富的选项,满足多种专业及特殊加工需求
成熟的 、耗材,保证系统长期运行
配套设备齐全,与EDA软件一起,可构建现代化设计环境
资料完备,说明书、手册系专业人士编写,直观形象、通
畅易懂
现场培训或定点培训,终身、专业服务 


孔金属化技术及设备

简易手工孔化方法EasyContac 
物理孔化设备ProConduct 
物理电化学法孔金属化设备.. Contac RS / LPS/MiniLPS


多层板层压设备MultiPress S
焊膏印刷设备
贴片设备
适合无铅的回流焊接设备 

 

产品相关关键字: 电路板雕刻机
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